芯片生产3纳米时代正式开启。三星和台积电等制造商已经开始了使用该技术开发的芯片的生产过程。看起来台积电将开始向苹果出货iPhone 15系列的3nm芯片。尽管这种情况在性能和能源效率方面很好，但它对成本的反思已经开始。台积电的晶圆价格从7nm产量翻倍至3nm。

台积电晶圆价格从7nm产量翻倍至3nm

苹果为iPhone 15系列开发的A17仿生芯片将由全球领先的芯片代工厂台积电使用最先进的工艺节点生产。简而言之，工艺节点数越低，芯片中使用的晶体管越小，允许芯片内部有更多的晶体管，它就越强大和节能。这个过程导致每年都会出现更先进的处理器。

例如，iPhone 11 拥有 7nm A13 仿生 SoC，于 2019 年发布，每个芯片中携带 85 亿个晶体管，但 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的引擎盖下装有 A16 仿生芯片组。不幸的是，保持我们过去看到的进步每年都变得越来越困难。

台积电和三星都计划从 2025 年开始推出 2nm 芯片，甚至有可能到 2030 年看到 1nm。尽管这些开发具有许多优点，但它们也带来了成本。根据最新报道，台积电计划为3nm晶圆收取超过20，000美元的费用。当代工厂从7纳米转向5纳米时，晶圆价格上涨了60%，从每晶圆10，000美元上涨至每晶圆16，000美元。

乍一看，这些成本对最终用户来说没有意义，但价格上涨是不可避免的。基于此，可以说iPhone 15和其他旗舰机型的价格将高于预期。特别是考虑到成本增加不仅限于晶圆。

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