SK 海力士公司今天宣布，它已成为业界首家开发 12 层 HBM3* 产品的 24千兆字节(GB)**内存容量，目前业界最大，并表示客户正在对样品进行性能评估。

* HBM(High Bandwidth Memory)：一种高价值、高性能的内存，垂直互连多个 DRAM 芯片，与传统 DRAM 产品相比，可显着提高数据处理速度。HBM3 是第 4代产品，继承了前几代 HBM、HBM2 和 HBM2E

** 之前开发的8层HBM3产品最大内存容量为16GB

SK海力士表示：“继去年6月全球首款HBM3量产后，公司成功开发出24GB封装产品，内存容量较前代产品增加50%。” “从今年下半年开始，我们将能够向市场提供新产品，以满足由人工智能驱动的聊天机器人行业推动的对高端内存产品不断增长的需求。”

SK 海力士工程师通过将先进的大批量回流成型底部填充 (MR-MUF)* 技术应用于最新产品，提高了工艺效率和性能稳定性，而硅通孔 (TSV)** 技术将单个 DRAM 芯片的厚度减少了 40%，达到与 16GB 产品相同的堆栈高度水平。

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