三星电子首次亮相即将举行的北京车展(4 月 25 日至 27 日)，展示专为未来汽车设计的尖端内存解决方案。参观者可以探索三个主要展区：存储器、系统LSI(大规模集成)和代工。在此，三星将重点介绍其在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载信息娱乐 (IVI) 系统内存方面的最新进展。

三星的产品线拥有下一代 10.7Gbps LPDDR5X DRAM，与前代产品相比，性能提高了 25%，容量增加了 30%。这意味着单封装容量达到 32GB，非常适合车辆中人工智能应用的苛刻内存要求。经过最终测试后，预计将于 2024 年下半年实现量产。

为了增强车内体验，三星还将展示 UFS 3.1 闪存。 UFS 3.1 的容量范围为 128GB 至 1TB，写入速度比上一代快 3 倍。这意味着电动汽车和自动驾驶汽车可以更好地管理电池寿命，同时其 1200MB/s 的速度可以最大限度地减少下载过程中的缓冲。除了汽车应用之外，UFS 3.1 还非常适合需要快速、大规模存储的 5G 移动设备，例如 AR/VR 耳机和高分辨率录音设备。

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