谷歌的Pixel 手机一直在软件功能上突破极限，但硬件缺陷阻碍了该系列手机取得应有的成功。即将推出的 Pixel 8 系列希望通过创新的解决方案来解决过去的问题。具体来说，Pixel 8 的 Tensor G3 芯片组及其据称可以解决热点问题(过热)的新封装方法引起了相当大的兴奋。

要了解此消息的重要性，了解历史至关重要。谷歌的 Tensor 开发在早期阶段遇到了一些挑战，用户经常抱怨过热和随之而来的性能不佳，特别是在温暖的气候下。尽管 Pixel 7 有了显着改进，但这个问题在 Pixel 6 系列中尤为明显。但现在，解决方案可能即将出现。

9to5Google最近的爆料表明，预计为即将推出的 Pixel 8 提供动力的 Tensor G3 可能是第一个采用三星代工厂创新 FO-WLP(扇出晶圆级封装)方法的产品。据可靠的泄密者Revegnus报道，这项技术有望减少 Tensor G3 的发热并提高电源效率。这种封装技术旨在最大限度地减少整体占地面积，同时增强热性能，可能是谷歌需要的游戏规则改变者，以缓解过去困扰 Pixel 的热相关问题。

鉴于谷歌在 Tensor 芯片方面的历史，这一进步是及时的。随着气候变化加剧极端温度事件，移动设备需要在不过热的情况下保持最佳性能。虽然三星 Galaxy S23 Ultra 等其他旗舰产品即使在繁重的工作负载下也能保持冷静，但 Tensor G3 的新包装可能最终会为谷歌提供公平的竞争环境。

半导体领域有一个值得注意的背景故事，进一步强化了这一方向。正如我们之前报道的，三星最近聘请了前台积电工程师和行业资深人士林俊正，这表明了三星推进芯片开发的雄心。作为先进封装团队的新任高级副总裁，Jun- Cheng 的专业知识可能对将 FO-WLP 引入 Tensor G3 产生了影响。

展望未来，谷歌将于 10 月 4 日推出 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro，已经向发烧友展示了这款手机和 Pixel Watch 2。虽然最终产品仍有待测试，但 Tensor G3 采用了 FO- WLP 封装前景广阔。

在最近的官方预告片中谷歌让科技爱好者第一次真正了解其备受期待的设备：Pixel 8 和 Pixel Watch 2。该宣传视频将于即将在纽约市举行的 Made by Google 活动上亮相，其标题恰如其分地称为“W8 是几乎结束”，让我们一睹 Pixel 8 Pro 的迷人风采，其时尚的陶瓷色让人想起 Pixel Fold。此外，预告片还暗示了 Pixel Watch 2，它似乎保留了其前身的设计，包括表带机制。这种一致性对于考虑升级的用户来说是个好消息。那些渴望获得这些设备的人不必等待太久;预订将于公告发布之日开始，如果该公司遵循去年的发布模式，最早可能于 10 月 11 日开始交付。

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