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联发科天玑7200超八核处理器发布基于4nm工艺

2023-09-12 15:14:14 资讯
导读 联发科悄然在中国发布了一款新的天玑处理器。最新的芯片组是联发科技天玑7200 Ultra。这是对今年早些时候推出的天玑 7200 的补充。该SoC...

联发科悄然在中国发布了一款新的天玑处理器。最新的芯片组是联发科技天玑7200 Ultra。这是对今年早些时候推出的天玑 7200 的补充。该SoC似乎是天玑7200的稍微好一点的版本。最新的天玑7200 Ultra基于台积电的4nm工艺。请继续阅读以了解有关下面芯片组的更多详细信息。

联发科天玑 7200 Ultra 规格

联发科天玑7200 Ultra是一款基于台积电4nm架构的八核处理器。该设置由两个主频为 2.8GHz 的 ARM Cortex A715 内核和六个主频为 2GHz 的 Cortex A510 内核组成。该芯片组还配备用于图形处理的 Mali-G610 GPU。它支持 LPDDR4x 和 LPDDR5 RAM。

天玑 7200 Ultra 兼容高达 200MP 的摄像头以及 30 fps 的 4K 视频录制。它可以支持 144Hz 刷新率的全高清+显示器。该芯片组还配备第五代联发科 APU 650,用于 AI 处理。得益于 Imagiq 765 ISP,它支持 14 位 HDR 图像处理。

联发科天玑 7200 Ultra 还兼容 5G,支持双 5G 待机、VoNR 和载波聚合。它还拥有HyperEngine 5.0游戏引擎,用于可变渲染、智能控制等。

联发科尚未透露天玑 7200 Ultra 将搭载哪些设备。不过,小米子品牌在微博上宣布,Redmi Note 13 Pro+将搭载该芯片组。该设备已确认将于本月推出,配备 200MP 相机传感器。

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