在推出Snapdragon 8 Gen 3之后，高通似乎正致力于发布 Snapdragon 7 Gen 3 SoC。传闻中的发布时间表是 2024 年第一季度。我们还获得了有关该芯片组的假定规格和其他详细信息。然而，令人惊讶的是，泄露的 Snapdragon 7 Gen 3 规格似乎比其前身有所降级。这只是一个泄漏，因此最终细节很可能会有所不同。

Snapdragon 7 Gen 3 规格(泄露)

Snapdragon 7 Gen 3 的详细信息已由爆料者数字聊天站分享。我们了解到的第一个细节是芯片组的型号：SM7550。以下是举报者透露的其他所有内容：

工艺：据说Snapdragon 7 Gen 3采用台积电的4nm制造工艺，就像之前的Snapdragon 7+ Gen 2一样。现在还不清楚这是否会像Snapdragon 8 Gen 3那样是增强型4nm 。高通之所以没有转向 3nm 工艺，可能是因为据报道，苹果公司已经从台积电采购了用于其 iPhone 和 Mac 的所有 3nm 芯片。

核心结构： Snapdragon 7 Gen 3显然将包含一个主频为2.63GHz的主核心、三个主频为2.4GHz的性能核心(可能是Cortex A715)以及四个主频为1.8GHz的效率核心。

同时，Snapdragon 7 Plus Gen 2拥有1个主频为2.91GHz的Cortex-X2主核、3个主频为2.49GHz的Cortex-A710高性能核心以及4个主频为1.8GHz的Cortex-A510高效核心。因此，Snapdragon 7 Gen 3 上主核心的最大时钟速度较低。

图形：据报道，使用的 GPU 是 Adreno 720，而其前身则为 Adreno 725 GPU。

然而，这些规格是对今年 9 月推出的 Snapdragon 7s Gen 2 的升级。因此，高通可能会在中端市场提供更多选择。另一种猜测是这样做是为了降低原始设备制造商的成本。

Snapdragon 7 Gen 3 发布时间表(预计)

据消息人士Yogesh Brar透露，高通可能会在 2024 年第一季度发布 Snapdragon 7 Gen 3。在 X 的帖子中，Brar 先生还表示，芯片制造商这次应该更好地定价芯片，这将带来更多需求。据说 Redmi 是其发布合作伙伴，我们可以在发布后看到它和其他 OEM 的公告。

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