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骁龙8Gen3竞争对手联发科天玑9300芯片组推出

2023-11-09 10:26:48 要闻
导读 高通在年度峰会上发布了 4nm Snapdragon 8 Gen 3芯片组,这是对前代产品的一次飞跃。据报道,联发科还正在开发一款名为 Dimensity 9...

高通在年度峰会上发布了 4nm Snapdragon 8 Gen 3芯片组,这是对前代产品的一次飞跃。据报道,联发科还正在开发一款名为 Dimensity 9300 SoC 的竞争对手。现在,该公司已正式宣布将于 11 月 6 日举行活动,该芯片组有机会首次亮相。该SoC将为一系列Android旗舰产品提供支持,包括Vivo X100系列、OPPO Find X7等。

联发科天玑 9300 发布日期

该公司分享的预告图片显示了具有八核的处理器设计,这表明这是一款八核 SoC。

该芯片组最近出现在安兔兔基准测试平台上,据称得分超过 200 万分,据称是联发科芯片组中最高的。

联发科天玑9300有望缩小高通与联发科旗舰处理器之间的性能差距。

天玑9300芯片

联发科天玑 9300 预计将采用八核设计,并采用台积电 4 纳米架构制造。Tipster DigitalChatStation声称联发科将采用1+3+4核心配置,其中所有核心都以性能为中心,没有任何效率核心。据报道,该芯片组将配备 1 个 ARM Cortex X4 Prime 核心、3 个 ARM Cortex X4 核心和 4 个 ARM Cortex-A720 核心。

据报道,该芯片组采用 Immortalis G720 MC12 GPU。DCS声称天玑9300的GPU性能可能超过Snapdragon 8 Gen 3。最终报告据说是基于主频。

可能配备天玑 9300 SoC 的手机

可能配备联发科天玑 9300 的手机包括Vivo X100 和 X100 Pro,而 X100+ 可能使用高通 Snapdragon 8 Gen 3 SoC。Vivo旗舰机将于11月17日在中国上市。

OPPO PHZ110(据信是Find X7/X7 Pro)最近出现在Geekbench 上 ,搭载天玑 9300 芯片组。

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