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高通宣布推出适用于音频设备的骁龙S7Gen1和S7ProGen1芯片组

2023-11-09 10:28:34 科技
导读 高通公司发布了一系列新的芯片组,将焦点重新带回音频设备。全新 Snapdragon S7 Gen 1 和 S7 Pro Gen 1 芯片组专为耳塞式耳机、...

高通公司发布了一系列新的芯片组,将焦点重新带回音频设备。全新 Snapdragon S7 Gen 1 和 S7 Pro Gen 1 芯片组专为耳塞式耳机、耳机和扬声器而设计。S7 Pro 还配备了微功耗 Wi-Fi,其功能远远超出了蓝牙的能力。这就是您需要了解的全部内容。

Snapdragon S7 Gen 1 和 S7 Pro Gen 1 详细信息

与前代芯片组相比,这些新芯片组的 AI 性能提高了 100 倍。Snapdragon S7 Pro Gen 1 声音平台率先支持 Qualcomm XPAN 和微功率 Wi-Fi 连接,可将范围扩展到家庭、建筑物或校园,并支持高达 192kHz 的无损音乐质量。

该芯片组还具有响应式第四代 ANC 和增强的空间音频游戏音效。S7 Pro Gen 1 支持高达 29Mbps 的数据速率。借助 Snapdragon Sound,它可以通过 Wi-Fi 提供高达 24 位 192kHz 的无损音乐流。两款芯片组均支持蓝牙 5.4 和蓝牙 LE。在电池寿命方面,S7 Gen 1 可以以 48kHz 无损音频提供 10 小时的音乐流,S7 Pro Gen 1 可以以 96kHz 无损音频提供相同的音乐流。

高通还推出了Snapdragon Seamless,这是一项跨平台技术,可以实现跨多个操作系统的多个设备的无缝链接,共享外设和数据。它已经与微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和 OPPO 等品牌合作,这些品牌很快就会在他们的产品中实施这项技术。

其中一些多设备体验包括:

鼠标和键盘可以在电脑、手机和平板电脑上无缝工作。

文件和窗口可以在不同类型的设备上拖放。

耳塞可以根据音频源的优先级智能切换。

XR(扩展现实)可以扩展智能手机的功能。

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